（芯科科技）亚太区业务副总裁王禄铭、中国大陆区总经理周巍及台湾区总经理宝陆格就公司技术路线、产品策略及市场趋势回答了媒体提问。三位高管围绕安全认证、无线连接、边缘计算等议题，介绍了公司在物联网领域的最新进展。

  在边缘设备数据处理日益增多的背景下，芯片级安全防护的重要性持续上升。芯科科技近期即宣布其第三代无线SoC——SixG301已通过PSA Certified Level 4安全认证，成为全世界首家通过该认证的物联网芯片厂商。

  PSACertified的认证是由Arm联合多家机构推出的物联网安全评估标准，Level 4为当前可用于量产芯片的最高等级，要求具备抵御物理攻击的能力。据宝陆格介绍，PSA Level 4认证可有效抵御激光故障注入、侧信道攻击、微探测和电压操纵等威胁，“不仅是应对当前攻击，甚至对未来可能出现的攻击方式也已在设计层面进行考量。”

  宝陆格强调，芯科科技在安全性方面始终走在法规前面。早在获得PSA Level 3认证时，其产品安全性已高于当时法规要求。此次SixG301通过PSA Level 4认证，正是基于在设计第三代SoC时就将抵御物理攻击纳入考量。

  支撑该认证的是芯科科技的Secure Vault安全技术。宝陆格表示，Secure Vault并非单一硬件或软件模块，而是集成了硬件、软件与整体安全架构的综合性解决方案。第二代SoC已搭载Secure Vault Mid和High版本，而第三代SoC则进一步强化了对物理攻击的防御能力。

  周巍则指出，随着欧盟无线电设备指令（RED）自2025年8月起对设备安全提出更明确要求，采用通过PSA Level 4认证的芯片，有助于客户产品轻松满足合规需求，加快上市节奏。

  据王禄铭透露，芯科科技已组建专门团队，持续跟踪新兴威胁，并与国际标准组织保持沟通，确保未来产品安全能力持续演进。

  芯科科技目前提供第一代、第二代和第三代无线SoC平台，三者在市场上并行发展，服务于不一样的需求的客户群体。

  据王禄铭介绍，第三代SoC采用22纳米工艺，在计算能力、连接性、集成度和安全性方面实现突破。其首款产品SixG301主要面向线路供电的智能照明应用，集成了LED预驱动器功能，可减少外部元件数量，降低物料成本（BOM）和PCB空间占用，简化设计流程。

  相比之下，第二代SoC在功耗控制方面表现优异，更适合电池供电的设备。公司仍在持续推出多款第二代产品，如xG24、xG26、xG29等，满足对功耗敏感的应用场景。

  周巍补充道，第三代SoC更注重AIoT和边缘计算，其内核升级至M55，并采用多核架构，将应用、无线和安全工作负载分离，提升整体性能。而第二代SoC则适用于边缘计算需求不高但对功耗要求比较高的场景。

  宝陆格举例说明道：“SixG301适用于线路供电的智能照明，而电池供电的应用我们仍推荐第二代SoC。”王禄铭也强调，第一代产品目前仍在出货，公司依据客户需求提供相应的产品方案。

  芯科科技延续“管脚兼容”设计理念，所有同系列新产品均实现硬件兼容。周巍以MG301和BG301为例说明：公司产品均以xG命名；MG代表支持多协议（如Thread、Zigbee、BLE），BG则专为低功耗蓝牙（BLE）优化。客户若使用MG301开发Matter over Thread产品，后续如需切换至蓝牙Mesh，可通过OTA升级协议栈完成，无需更换硬件，从而显著缩短产品迭代周期。

  这一设计使客户能快速响应市场需求变化，降低研发成本，尤其适合需要多协议支持的OEM厂商。

  作为连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance,CSA）董事会成员，芯科科技是Matter协议代码的主要贡献者之一，贡献量接近23%，为半导体厂商中最高。

  周巍表示，Matter市场预计从2026年开始迅速增加，尤其在欧美市场，亚马逊、苹果、谷歌、三星等生态厂商的支持，以及Wi-Fi 7路由器逐步集成Thread功能，将推动Matter设备普及。目前已有欧洲大型灯具厂商在其新品中采用芯科科技的第二代和第三代无线产品。

  宝陆格指出，美国市场已有Comcast等互联网服务提供商（ISP）成功部署基于Matter的智能家居服务，为行业发展提供了参考案例。相较之下，国内市场生态较为复杂，各平台边界明显，但已有领先厂商开始布局Matter，并探讨建立符合本地需求的物联网连接标准。

  王禄铭认为，Matter的大规模落地仍面临大厂相互连通推进缓慢、地区标准差异等挑战，但情况正在改善。例如，三星与谷歌已宣布相互支持，显示出积极信号。

  针对中国市场对低成本、长距离通信的需求，芯科科技推出了基于Sub-GHz频段的SoC——FG23L。

  据王禄铭介绍，FG23L将无线收发器与MCU集成于单一芯片，凭借约146dB的链路预算，可提供同种类型的产品两倍的传输距离。该芯片支持+20dBm发射功率和高接收灵敏度，适用于电表、水表、工业传感器等远距离通信场景。

  他并补充说，此前，芯科科技已推出FG23 SoC，旨在推动客户从“收发器+MCU”的双芯片方案转向单颗SoC集成方案。但由于部分客户认为FG23价格较高，接受度受限。为此，芯科科技推出了超高的性价比的FG23L SoC，以解决价格这一块的困扰，推动更多客户采用集成化的SoC方案。

  周巍解释道，FG23L采用DSSS扩频技术，最远传输距离可达3公里以上。结合OFDM调制，可逐步提升通信性能。

  在AI向边缘迁移的趋势下，芯科科技已在第二代SoC中引入矩阵向量处理器（MVP），用于加速轻量级AI/ML任务，如传感器数据融合、异常检测等。

  王禄铭表示，公司在芯片设计上从始至终坚持创新引领。例如，早期推出的动态多协议（DMP）技术、MVP加速器等，均被行业后续跟进。第三代SoC逐步提升算力，支持更复杂的本地决策。

  周巍认为，端侧AI已进入“小爆发”阶段。例如，AI陪伴机器人可在本地分析儿童表情并实时反馈；智能喂食机可根据宠物行为判断要不要喂食或加水，无需上云。

  他特别指出，当人形机器人成本降至5万块钱左右并解决安全性问题时，将迎来大规模爆发。届时，本地计算和安全防护将成为关键。

  在AI生态策略上，芯科科技选择与第三方算法平台合作，而非自行开发全套AI能力。

  周巍介绍，公司已与Edge Impulse等平台合作，为客户提供成熟的算法支持。王禄铭用“买牛奶，而不是牵一头牛”比喻这一策略：专注于做好芯片、协议栈和开发工具，让客户便捷地接入成熟资源，降低学习门槛。

  关于为何选择22纳米工艺，宝陆格解释，边缘SoC的“甜蜜点”在40至22纳米区间。该区间在性能、功耗、研发工具成本、掩模费用和供应链稳定性之间达到最佳平衡。

  他认为，手机AP或GPU追求极致先进制程，但边缘SoC更需综合考量总体成本与供应链风险，22纳米是当前最优选择。

  王禄铭重申，芯科科技坚持“All in IoT”战略，将持续深耕物联网领域。高通收购Arduino的举动印证了IoT市场的巨大潜力，也凸显了开发者体验的重要性。

  周巍强调，公司对中国市场的支持是“实打实的行动”。除推出为中国和亚太市场定制的L系列新产品（即超高的性价比的“Lite”精简版，如FG23L、MG24L、xG22L）外，还在互联健康、汽车无钥匙进入（PEPS）等新兴蓝牙应用领域重点投入。

  据悉，公司在互联健康领域的营收已实现翻倍增长，汽车电子业务也将于今年进入收获期。

  即将在11月19至20日正式展开的Works With在线开发者大会，将有精彩的开幕主题演讲，重磅讲师阵容包括来自亚马逊（Amazon）、思科（Cisco）和三星（Samsung）的行业领袖，以及芯科科技高管团队所带来的精彩分享，即刻预约参加以探索他们对“互联智能（Connected Intelligence）”趋势的深刻洞察。此外，今年的大会也规划了蓝牙、计算与机器学习系列、Matter、远距离连接、软件赋能、Wi-Fi等六大技术主题培训课程－帮助研发人员从产品概念到开发验证全面赋能专业相关知识和设计技巧。

  Works With在线开发者大会旨在串连物联网产业链，并向研发人员分享最新趋势与技术——这些技术正让我们的生活更安全、更智能、连接更紧密。在为期两天的活动中，您将可以参与培训课程、主题演讲与实操演示，请查阅以下详情信息，以帮助您更好地规划和提升此次参会体验。